HORIBA堀场制作所 全自动薄膜量测系统Xtrology

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更多详情咨询：13024103468 刘经理

结合多种传感器和自动化技术，为半导体晶圆量测提供更高的价值。

新产品 "Xtrology," 全自动薄膜量测系统*1 的发布使得仅用一台设备就能对各种晶圆进行薄膜厚度测量、缺陷分析和成分分析等重要量测成为可能。
近些年来，随着半导体工业中的技术发展，生产过程中的检测项目不断增多，同时量测要求也持续提高。
针对硅和化合物半导体器件的传统和先进工艺， Xtrology能够对各种尺寸晶圆和材料进行量测和缺陷检测。我们将基于HORIBA 核心技术独立开发的各种传感器和自动化技术集成到一个平台上，从而提供多种解决方案。

1. 根据客户量测需求定制传感器与规格

"Xtrology,"是一款高度可定制性的系统，可以在三种分析方法中自由选择一种或多种传感器: 椭圆偏振光谱*2, 拉曼光谱*3, 和光致发光光谱*4。T这样仅在一台设备中便能实现对不同的晶圆的重要检测。